Oxford Instruments

Reactive Ion Etching (RIE)

Reaktywne trawienie jonowe (RIE)

RIE jest typem suchego trawienia, które ma inne właściwości niż wytrawianie mokre. Wykorzystuje reaktywną chemicznie plazmę w celu usunięcia materiału osadzonego na płytkach. Plazma jest wytwarzana pod niskim ciśnieniem (próżnia) przez pole elektromagnetyczne.

Typowy system składa się z komory próżniowej, w dolnej części której znajduje się odizolowana elektrycznie podstawa obrabianego materiału. Gaz wprowadzany jest zwyczajowo przez otwory w górnej części i odprowadzany za pomocą odpowiedniego układu próżniowego. Rodzaj i ilość wprowadzanego gazu jest zależna od rodzaju procesu, a jego ciśnienie utrzymywane na poziomie pomiędzy kilka a kilkaset militorrów.

7e837225150418486846912097510199967.12eb7ea652aeb91aec2cc00027bcdcea

PlasmaPro 100 RIE

7e837225150418486846912097510199967.12eb7ea652aeb91aec2cc00027bcdcea

PlasmaPro 80 RIE

1977b575150418301745364978010671436.62141bda9463eb663a9a3db86915c72c

PlasmaPro 800 RIE

Potrzebujesz informacji?

Zostaw swój kontakt, odezwiemy się
PlasmaPro 100 RIE

Moduły PlasmaPro 100 RIE dają możliwość anizotropowego trawienie na sucho w szerokim zakresie procesów.

Najważniejsze cechy urządzenia PlasmaPro 100 RIE

  • Kompatybilność ze wszystkimi rozmiarami płytek do 200 mm,
  • Możliwość szybkiej zmiany pomiędzy rozmiarami płytek,
  • Niski koszt posiadania i łatwość serwisowania,
  • Doskonała jednorodność, wysoka wydajność i wysoka precyzja procesów,
  • Możliwość czyszczenia komory in situ,
  • Dodatkowa opcja ułatwiająca wskazywanie końca procesu,
  • Elektroda o szerokim zakresie temperatur, od -150 °C do 400 °C.
PlasmaPro 80 RIE

PlasmaPro 80 jest systemem przeznaczonym do reaktywnego trawienia jonami (RIE). Jest to urządzenie kompaktowe, zajmujące niewiele miejsca, a przy tym oferuje wszechstronne możliwości trawienia i osadzania. Konstrukcja otwartego załadunku umożliwia szybkie ładowanie i rozładowywanie płytek, idealne do badań, prototypowania i produkcji małoseryjnej. Umożliwia wydajne procesy z wykorzystaniem zoptymalizowanego chłodzenia elektrod i doskonałej kontroli temperatury podłoża.

Główne cechy urządzenia:

  • Doskonała kontrola wytrawiania z określoną szybkością,
  • Doskonała jednorodność temperatury wafla,
  • Możliwość trawienia wafli do 200 mm,
  • Zbudowany zgodnie ze standardami Semi S2/S8.
PlasmaPro 800 RIE

PlasmaPro 800 jest elastycznym urządzeniem przeznaczonym do procesów reaktywnego trawienia jonami (RIE) na dużych partiach płytek i waflach do 300 mm. Możliwość trawienia tak dużych płytek daje szansę przetwarzania na skalę produkcyjną.

Główne cechy urządzenia:

  • Doskonała kontrola temperatury podłoża,
  • Precyzyjna kontrola procesu,
  • Sprawdzone procesy analizy awarii pojedynczego wafla,
  • Wysoka wydajność procesów,
  • Doskonała kontrola temperatury podłoża.

Aplikacje

W budowie

Technolutions sp. z o. o.

Otolice 38

99-400 Łowicz

 

 

tel.: +48 606 440 718

e-mail: kontakt@technolutions.pl

Technolutions 2020 © wszelkie prawa zastrzeżone

Zapraszamy na darmowe webinaria