Oxford Instruments

Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD)

Chemiczne osadzanie z fazy gazowej ze wspomaganiem plazmowym PECVD

Jedną z odmian CVD jest chemiczne osadzanie z fazy gazowej ze wspomaganiem plazmowym PECVD. Jest to bardzo atrakcyjna metoda ze względu na niską temperaturę procesu, możliwość osadzania nierównowagowych faz oraz lepszą kontrolę nad stechiometrią i czystością powłok.

Dzięki zastosowaniu plazmy jesteśmy w stanie wzbudzić cząsteczki mieszaniny gazowej do energii zgodnej z energią jaką normalnie otrzymujemy przy pomocy wysokiej temperatury, bez konieczności silnego podgrzewania substancji. Korzyścią płynącą z tej techniki jest możliwość osadzania szerszej grupy materiałów (materiały wrażliwe na działanie wysokiej temperatury).

Plazma generowana jest w polu elektrycznym między dwiema równoległymi płytkami, z których jedna jest katodą, a druga, na której znajdują się podłoża, jest uziemiona.

6df18258150341173673448549910554565.12eb7ea652aeb91aec2cc00027bcdcea

PlasmaPro 80 PECVD

PP100-MMX-Cluster_LR.9733eb42f5cfeac697ae037b9ad6bb17

PlasmaPro 100 PECVD

4d386d01150418301755459358510508308.5e43060b4cd151eabfc32e30372676ef

PlasmaPro 800 PECVD

Potrzebujesz informacji?

Zostaw swój kontakt, odezwiemy się
PlasmaPro 80 PECVD

PlasmaPro 80 to kompaktowy system zajmujący niewiele miejsca, a oferujący szerokie zastosowania w procesach trawienia. Dzięki specjalnej konstrukcji daje możliwość wygodnego załadunku płytek bez uszczerbku dla jakości procesu. Jest to idealne rozwiązanie do badań, prototypowania i produkcji małoseryjnej. PlasmaPro 80 PECVD umożliwia przeprowadzanie wydajnych procesów z wykorzystaniem zoptymalizowanego chłodzenia elektrod i doskonałej kontroli temperatury podłoża.

Główne cechy urządzenia:

  • Otwarta konstrukcja załadunku pozwala na szybki załadunek i rozładunek płytek,
  • Możliwość dokładnej kontroli procesu wytrawiania i określania szybkości,
  • Równomierny rozkład temperatury płytek,
  • Wielkość płytek do 200 mm,
  • Niski koszt utrzymania,
  • Zbudowany zgodnie ze standardami SEMI S2/S8.
PlasmaPro 100 PECVD

Moduły procesowe PECVD są specjalnie zaprojektowane do wytwarzania powłok o doskonałej jednorodności. Możliwa jest precyzyjna kontrola ich właściwości, takich jak współczynnik załamania światła, naprężenia wewnętrzne, czy właściwości elektryczne.

Główne cechy urządzenia:

  • Osadzanie powłok wysokiej jakości,
  • Wysoka wydajność i doskonała jednorodność,
  • Elektroda o szerokim zakresie temperatur,
  • Kompatybilny ze wszystkimi rozmiarami płytek do 200 mm,
  • Szybka zmiana między rozmiarami płytek,
  • Niski koszt zakupu i łatwość serwisowania,
  • Rezystywnie podgrzewane elektrody do 400 °C lub 1200 °C,
  • Możliwość czyszczenia komory in situ.
PlasmaPro 800 PECVD

PlasmaPro 800 to elastyczne rozwiązanie dla procesów wspomaganego plazmowo osadzania chemicznego z fazy gazowej (PECVD) na dużych partiach płytek do 300 mm. Urządzenie to umożliwia łatwy załadunek podłoży od góry.

Główne cechy urządzenia:

  • Możliwość przeprowadzenia procesów o wysokiej wydajności,
  • Doskonała kontrola temperatury podłoża,
  • Precyzyjna kontrola parametrów procesu,
  • Sprawdzone procesy osadzania powłok na pojedynczych płytkach 300 mm.

Aplikacje

W budowie

Technolutions sp. z o. o.

Otolice 38

99-400 Łowicz

 

 

tel.: +48 606 440 718

e-mail: kontakt@technolutions.pl

Technolutions 2020 © wszelkie prawa zastrzeżone

Zapraszamy na darmowe webinaria