Nanoszenie powłok - Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD)
- Inżynieria cienkich warstw Nanoszenie powłok
Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD)
PECVD: METODA CVD ZE WSPOMAGANIEM PLAZMOWYM
PECVD, czyli chemiczne osadzanie z fazy gazowej ze wspomaganiem plazmowym, jest jedną z metod procesu CVD. To nowoczesna metoda, która pozwala powlekać przedmioty w niższej temperaturze, niż tradycyjne CVD. Proces polega na wprowadzeniu gazów pomiędzy dwie elektrody: jedną uziemioną, na której znajduje się podgrzewana powierzchnia oraz elektrodę zasilaną falami o częstotliwości radiowej. Wytworzone między elektrodami sprzężenie powoduje osadzanie się gazów na podłożu i powstanie powłoki. Proces odbywa się w temperaturze od 250oC do 350oC.
PECVD stosowane jest do powlekania materiałów, które nie są odporne na wysokie temperatury metody CVD. Powszechnie wykorzystuje się następujące mieszanki gazowe: azotek krzemu (SixNy), dwutlenek krzemu (SiO2), tlenoazotek krzemu (SiOxNy), węglik krzemu (SiC) i bezpostaciowy krzem (α-Si). Powłoki osadzane są w celu zwiększenia żywotności przedmiotów i zapobieganiu korozji. Niektóre z substancji powlekających wykazują właściwości dielektryczne, dlatego stosowane są w produkcji urządzeń elektronicznych do izolowania wielu warstw przewodzących, kondensatorów i do pasywacji powierzchni.
PlasmaPro 80 to kompaktowy system zajmujący niewiele miejsca, a oferujący szerokie zastosowania w procesach trawienia. Dzięki specjalnej konstrukcji daje możliwość wygodnego załadunku płytek bez uszczerbku dla jakości procesu. Jest to idealne rozwiązanie do badań, prototypowania i produkcji małoseryjnej. PlasmaPro 80 PECVD umożliwia przeprowadzanie wydajnych procesów z wykorzystaniem zoptymalizowanego chłodzenia elektrod i doskonałej kontroli temperatury podłoża.
Główne cechy urządzenia:
- otwarta konstrukcja załadunku pozwala na szybki załadunek i rozładunek płytek,
- możliwość dokładnej kontroli procesu wytrawiania i określania szybkości,
- równomierny rozkład temperatury płytek,
- wielkość płytek do 200 mm,
- niski koszt utrzymania,
- zbudowany zgodnie ze standardami SEMI S2/S8.
Moduły procesowe PECVD są specjalnie zaprojektowane do wytwarzania powłok o doskonałej jednorodności. Możliwa jest precyzyjna kontrola ich właściwości, takich jak współczynnik załamania światła, naprężenia wewnętrzne, czy właściwości elektryczne.
Główne cechy urządzenia:
- osadzanie powłok wysokiej jakości,
- wysoka wydajność i doskonała jednorodność,
- elektroda o szerokim zakresie temperatur,
- kompatybilny ze wszystkimi rozmiarami płytek do 200 mm,
- szybka zmiana między rozmiarami płytek,
- niski koszt zakupu i łatwość serwisowania,
- rezystywnie podgrzewane elektrody do 400 °C lub 1200 °C,
- możliwość czyszczenia komory in situ.
PlasmaPro 800 to elastyczne rozwiązanie dla procesów wspomaganego plazmowo osadzania chemicznego z fazy gazowej (PECVD) na dużych partiach płytek do 300 mm. Urządzenie to umożliwia łatwy załadunek podłoży od góry.
Główne cechy urządzenia:
- możliwość przeprowadzenia procesów o wysokiej wydajności,
- doskonała kontrola temperatury podłoża,
- precyzyjna kontrola parametrów procesu,
- sprawdzone procesy osadzania powłok na pojedynczych płytkach 300 mm.