Oxford Instruments

Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD)

PECVD: metoda CVD ze wspomaganiem plazmowym

PECVD, czyli chemiczne osadzanie z fazy gazowej ze wspomaganiem plazmowym, jest jedną z metod procesu CVD. To nowoczesna metoda, która pozwala powlekać przedmioty w niższej temperaturze, niż tradycyjne CVD. Proces polega na wprowadzeniu gazów pomiędzy dwie elektrody: jedną uziemioną, na której znajduje się podgrzewana powierzchnia oraz elektrodę zasilaną falami o częstotliwości radiowej. Wytworzone między elektrodami sprzężenie powoduje osadzanie się gazów na podłożu i powstanie powłoki. Proces odbywa się w temperaturze od 250oC do 350oC.

PECVD stosowane jest do powlekania materiałów, które nie są odporne na wysokie temperatury metody CVD. Powszechnie wykorzystuje się następujące mieszanki gazowe: azotek krzemu (SixNy), dwutlenek krzemu (SiO2), tlenoazotek krzemu (SiOxNy), węglik krzemu (SiC) i bezpostaciowy krzem (α-Si). Powłoki osadzane są w celu zwiększenia żywotności przedmiotów i zapobieganiu korozji. Niektóre z substancji powlekających wykazują właściwości dielektryczne, dlatego stosowane są w produkcji urządzeń elektronicznych do izolowania wielu warstw przewodzących, kondensatorów i do pasywacji powierzchni.

6df18258150341173673448549910554565.12eb7ea652aeb91aec2cc00027bcdcea

PlasmaPro 80 PECVD

PP100-MMX-Cluster_LR.9733eb42f5cfeac697ae037b9ad6bb17

PlasmaPro 100 PECVD

4d386d01150418301755459358510508308.5e43060b4cd151eabfc32e30372676ef

PlasmaPro 800 PECVD

Potrzebujesz informacji?

Zostaw swój kontakt, odezwiemy się
PlasmaPro 80 PECVD

PlasmaPro 80 to kompaktowy system zajmujący niewiele miejsca, a oferujący szerokie zastosowania w procesach trawienia. Dzięki specjalnej konstrukcji daje możliwość wygodnego załadunku płytek bez uszczerbku dla jakości procesu. Jest to idealne rozwiązanie do badań, prototypowania i produkcji małoseryjnej. PlasmaPro 80 PECVD umożliwia przeprowadzanie wydajnych procesów z wykorzystaniem zoptymalizowanego chłodzenia elektrod i doskonałej kontroli temperatury podłoża.

Główne cechy urządzenia:

  • otwarta konstrukcja załadunku pozwala na szybki załadunek i rozładunek płytek,
  • możliwość dokładnej kontroli procesu wytrawiania i określania szybkości,
  • równomierny rozkład temperatury płytek,
  • wielkość płytek do 200 mm,
  • niski koszt utrzymania,
  • zbudowany zgodnie ze standardami SEMI S2/S8.
PlasmaPro 100 PECVD

Moduły procesowe PECVD są specjalnie zaprojektowane do wytwarzania powłok o doskonałej jednorodności. Możliwa jest precyzyjna kontrola ich właściwości, takich jak współczynnik załamania światła, naprężenia wewnętrzne, czy właściwości elektryczne.

Główne cechy urządzenia:

  • osadzanie powłok wysokiej jakości,
  • wysoka wydajność i doskonała jednorodność,
  • elektroda o szerokim zakresie temperatur,
  • kompatybilny ze wszystkimi rozmiarami płytek do 200 mm,
  • szybka zmiana między rozmiarami płytek,
  • niski koszt zakupu i łatwość serwisowania,
  • rezystywnie podgrzewane elektrody do 400 °C lub 1200 °C,
  • możliwość czyszczenia komory in situ.
PlasmaPro 800 PECVD

PlasmaPro 800 to elastyczne rozwiązanie dla procesów wspomaganego plazmowo osadzania chemicznego z fazy gazowej (PECVD) na dużych partiach płytek do 300 mm. Urządzenie to umożliwia łatwy załadunek podłoży od góry.

Główne cechy urządzenia:

  • możliwość przeprowadzenia procesów o wysokiej wydajności,
  • doskonała kontrola temperatury podłoża,
  • precyzyjna kontrola parametrów procesu,
  • sprawdzone procesy osadzania powłok na pojedynczych płytkach 300 mm.

Aplikacje

W budowie

Technolutions sp. z o. o.

Otolice 38

99-400 Łowicz

 

 

tel.: +48 606 440 718

e-mail: kontakt@technolutions.pl

Technolutions 2022 © wszelkie prawa zastrzeżone