Trawienie - Deep Reactive Ion Etching

DEEP REACTIVE ION ETCHING

Głębokie trawienie jonami reaktywnymi DRIE (ang. Deep Reactive Ion Etching) jest wysoce anizotropowym procesem trawienia wykorzystywanym do dużych szybkości trawienia, stromych otworów i rowów w płytkach, zwykle o wysokim współczynniku kształtu. Zostało ono opracowane dla systemów mikroelektromechanicznych (MEMS) i kondensatorów o wysokiej gęstości DRAM. Technologia DRIE była w dużej mierze odpowiedzialna za umożliwienie demonstracji technologii na skalę laboratoryjną, aby stały się produkowalnymi i dochodowymi produktami konsumenckimi. Ponieważ aplikacje korzystające z technologii DRIE stale się rozwijają i ewoluują, pojawiają się nowe wymagania i otwierają ekscytujące możliwości rozwoju DRIE.

Istnieją dwie główne technologie wysokowydajnego DRIE: kriogeniczny i Bosch, chociaż proces Bosch jest jedyną szeroko stosowaną techniką produkcji. Zarówno procesy Bosch, jak i krio mogą wytwarzać ściany 90°, ale często także ściany lekko zwężone, np. 88° lub 92°.