technolutions

Inżynieria cienkich warstw

Systemy do przygotowania powierzchni podzieliliśmy na trzy kategorie:

beneq

Nanoszenie powłok

oxford_inst

Trawienie

implantacja

Implantacja jonowa

Potrzebujesz informacji?

Zostaw swój kontakt, odezwiemy się

Nanoszenie powłok

Nanoszenie powłok można wykonać wieloma metodami, w naszej ofercie znajdują się systemu do nanoszenia metodami (zarówno w skali laboratoryjnej jak i przemysłowej):

Wiemy, że niektóre skróty mogą wydawać się obce, dlatego można skorzystać ze ściągi

WS-650Mz-23NPP_open_with_wafer

Spin coating

dip-coater-2

Dip coating

1

Spray coating

moorfield main

Physical Vapour Deposition (PVD)

image-41

Atomic Layer Deposition (ALD)

55ed523b15040828553109556881029316.12eb7ea652aeb91aec2cc00027bcdcea

Chemical Vapour Deposition (CVD)

PP100-MMX-Cluster_LR.9733eb42f5cfeac697ae037b9ad6bb17

Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD)

6df18258150341173673448549910554565.12eb7ea652aeb91aec2cc00027bcdcea

Indictively Coupled Plasma Chemical Vapour Deposition (ICP CVD)

78f18936150410695597811797810868564.12eb7ea652aeb91aec2cc00027bcdcea

Ion Beam Deposition (IBD)

0_32-768x608

Electrospinning

1-3

Metalizacja i Sputtering Przemysłowy

411plus-1-1

Powłoki Twarde i Narzędziowe (Hard Coating)

Krótka ściąga dotycząca systemów do nanoszenia powłok

  • Spin coating to metoda stosowana do nakładania jednolitych cienkich warstw na płaskich podłożach. Zwykle niewielka ilość materiału powłokowego jest nakładana na środek podłoża, które albo wiruje z małą prędkością, albo wcale nie wiruje. Podłoże następnie jest obracane się z dużą prędkością w celu rozprowadzenia materiału za pomocą siły odśrodkowej.
  • Powlekanie zanurzeniowe (Dip Coating) jest przemysłowym procesem powlekania, który jest stosowany m.in. do wytwarzania produktów, takich jak powlekane tkaniny i prezerwatywy, oraz specjalistycznych powłok, np. w biomedycynie. Powlekanie zanurzeniowe jest również powszechnie stosowane w badaniach akademickich, w dziedzinie inżynierii chemicznej i nanomateriałów, gdzie wykorzystuje się ją do osadzania powłok cienkowarstwowych.
  • Sono-Tek jest światowym liderem w dziedzinie natryskiwania powłok przy użyciu dysz ultradźwiękowych. Firma założona została w roku 1975 i obecnie oferuje szeroki wybór urządzeń znajdujących zastosowanie m.in. w branży medycznej, przemyśle elektronicznym, lotniczym, tekstylnym oraz w produkcji szkła.
  • Technologia powlekania ultradźwiękowego Nadetech (Ultrasonic Spray Coating) zastępuje konwencjonalne metody osadzania powłok w szerokim zakresie zastosowań przemysłowych i badawczo-rozwojowych. Umożliwia ona przeprowadzanie procesów natryskiwania, które byłyby niemożliwe do wykonania tradycyjnymi technikami. W porównaniu z wieloma innymi systemami powlekania, ultradźwiękowe dysze natryskowe są bardziej precyzyjne, możliwa jest ich bardziej precyzyjna kontrola, a osadzane materiały są bardziej powtarzalne.
  • Osadzanie warstw atomowych  ALD (z ang. Atomic Layer Deposition) to metoda osadzania cienkich warstw (grubości pojedynczych nanometrów) oparta na sekwencyjnym zastosowaniu chemicznego osadzania z fazy gazowej. Większość reakcji ALD wykorzystuje dwie substancje chemiczne zwane prekursorami. Prekursory te reagują z powierzchnią materiału pojedynczo, w sekwencyjny, samoograniczający się sposób. Poprzez powtarzaną ekspozycję na kolejne prekursory powoli osadzana jest cienka powłoka. ALD jest kluczowym procesem w produkcji powłok półprzewodnikowych i stanowi istotne narzędzie do syntezy nanomateriałów.
  • Chemiczne osadzanie z fazy gazowej (CVD) jest szeroko stosowaną techniką osadzania powłok o różnym składzie i grubości.jest szeroko stosowaną techniką osadzania powłok o różnym składzie i grubości.
  • ICP CVD jest procesem osadzania cienkich filmów z fazy gazowej na podłożu ze wspomaganiem plazmowym. W porównaniu do klasycznego CVD termicznego, w tym przypadku katalizatorem reakcji jest plazma a nie temperatura. Poszerza to możliwości jeśli chodzi o materiały pokrywanych podłoży; jak również poprawia możliwości kontrolowania stechiometrii i czystości powierzchni oraz wytwarzania warstw nierównowagowych. Proces ten składa się z reakcji chemicznych które występują po utworzeniu plazmy z gazów reakcyjnych. Plazma otrzymywana jest pod wpływem przemiennego pola elektromagnetycznego wysokiej częstości przy odpowiednio niskim ciśnieniu.
  • Technologia IBD pozwala na osadzanie cienkich warstw poprzez wykorzystanie szerokiej wiązki jonów dodatnich oraz systemu wysokiej próżni. Wiązka jonów uderza w obiekt z materiałem źródłowym rozpylając go. Ten następnie pokrywa substrat odpowiednio pochylony w kierunku źródła. Właściwości naniesionej powłoki zależą od  rodzaju materiału źródłowego, parametrów wiązki jonów (strumień, energia, itp.) jak również od odpowiedniego ustawienia wszystkich elementów biorących udział w procesie. Cały proces zachodzi pod odpowiednim ciśnieniem (w próżni).
  • Jedną z odmian CVD jest chemiczne osadzanie z fazy gazowej ze wspomaganiem plazmowym PECVD. Jest to bardzo atrakcyjna metoda ze względu na niską temperaturę procesu, możliwość osadzania nierównowagowych faz oraz lepszą kontrolę nad stechiometrią i czystością powłok.
  • Elektroprzędzenie (electrospinning) jest metodą produkcji włókien, która wykorzystuje różnicę potencjałów do wytwarzania włókien z roztworów polimerowych. Tak wytworzone włókna mogą mieć średnicę rzędu około setek nanometrów. Proces nie wymaga zastosowania koagulantów, ani wysokich temperatur do wytworzenia stałych włókien z roztworu. Dzięki temu proces ten jest szczególnie odpowiedni do produkcji włókien przy użyciu dużych i złożonych cząsteczek. Praktykuje się również elektroprzędzenie ze stopionych prekursorów; ta metoda zapewnia, że rozpuszczalnik nie może zostać przeniesiony do produktu końcowego.
  • Kolzer od ponad 65 lat zajmuje się produkcją urządzeń służących do nanoszenia w próżni głównie metalicznych powłok. Dziś posiada ugruntowaną pozycję lidera na rynku europejskim i światowym, czego dowodem jest ponad 1200 zainstalowanych systemów. To ich systemy znajdują się w dziale Metalizacja i Sputtering PVD.
  • Firma Moorfield Nanotechnology powstała w 1989 roku, ukierunkowując swoją działalność na tworzenie wysokiej klasy aparatury próżniowej PVD. Pierwotnie urządzenia brytyjskiego producenta trafiały głównie do jednostek akademickich i instytucji naukowych. Wraz z rozwojem przemysłu coraz częściej można je spotkać w powstających laboratoriach badawczo-rozwojowych nowoczesnych przedsiębiorstw na całym świecie. Wszystkie spośród dostępnych na rynku rozwiązań firmy Moorfield zostały stworzone w oparciu o najwyższej jakości podzespoły próżniowe i elektroniczne. Każdy system jest w pełni modułowy, w łatwy sposób up-grade-owalny i wysoce elastyczny w konfigurowaniu i późniejszym użytkowaniu. Na kompletne urządzenie składa się platforma bazowa, która następnie jest uzupełniania o szereg komponentów procesowych i pomiarowych.

Trawienie

Wytrawianie podoży podzieliliśmy na następujące kategorie:

Również tutaj zapraszamy do skorzystania z objaśnień:

Krótka ściąga dotycząca systemów do trawienia

  • ALE (ang. Atomic Layer Etching) jest techniką usuwania cienkich warstw materiału, za pomocą kolejnych, samokontrolujących się reakcji. Trawienie warstw atomowych za pomocą plazmy to cykliczny proces trawienia polegający na dozowaniu gazu i bombardowaniu jonowym, który usuwa materiał warstwa po warstwie i ma potencjał usuwania pojedynczych warstw atomowych o bardzo niskim stopniu uszkodzenia.
  • Podczas trawienia wiązką jonów IBE (ang. Ion Beam Etching) elektrony emitowane z termokatody wykonują po torach spiralnych ruchy na skutek obecności pola magnetycznego. W wyniku zderzeń z atomami gazu roboczego jonizują je i tym samym powodują powstanie plazmy. Aby nie dopuścić do elektrostatycznego ładowania się powierzchni trawionej (mogłoby to spowodować zahamowanie procesu trawienia w przypadku dielektryków),  jak również zniwelować tendencje jonów do rozbiegania się w wiązce, na ich drodze ustawiona jest druga termokatoda, która emituje chmurę niskoenergetycznych elektronów.
  • Wytrawianie ICP (ang. Inductively Coupled Plasma Etching) jest szeroko stosowaną techniką zapewniającą wysokie szybkości wytrawiania, wysoką selektywność i powodującą niskie uszkodzenia materiału. Zapewniona jest również doskonała kontrola profilu, ponieważ plazmę można utrzymywać przy niskim ciśnieniu. DC bias podłoża jest niezależnie kontrolowane przez generator RF, co pozwala kontrolować energię jonów zgodnie z wymaganiami procesu.
  • RIE jest typem suchego trawienia, które ma inne właściwości niż wytrawianie mokre. Wykorzystuje reaktywną chemicznie plazmę w celu usunięcia materiału osadzonego na płytkach. Plazma jest wytwarzana pod niskim ciśnieniem (próżnia) przez pole elektromagnetyczne.
  • Głębokie trawienie jonami reaktywnymi DRIE (ang. Deep Reactive Ion Etching) jest wysoce anizotropowym procesem trawienia wykorzystywanym do dużych szybkości trawienia, stromych otworów i rowów w płytkach, zwykle o wysokim współczynniku kształtu. Zostało ono opracowane dla systemów mikroelektromechanicznych (MEMS) i kondensatorów o wysokiej gęstości DRAM. Technologia DRIE była w dużej mierze odpowiedzialna za umożliwienie demonstracji technologii na skalę laboratoryjną, aby stały się produkowalnymi i dochodowymi produktami konsumenckimi. Ponieważ aplikacje korzystające z technologii DRIE stale się rozwijają i ewoluują, pojawiają się nowe wymagania i otwierają ekscytujące możliwości rozwoju DRIE.

Technolutions sp. z o. o.

Otolice 38

99-400 Łowicz

 

 

tel.: +48 606 440 718

e-mail: kontakt@technolutions.pl

Technolutions 2020 © wszelkie prawa zastrzeżone

Zapraszamy na darmowe webinaria