- ALE, Atomic Layer Etching, czyli wytrawianie warstwy atomowej to proces usuwania cienkich warstw poprzez chemiczną modyfikację powierzchni, a następnie działanie jonów, które trawią wyłącznie materiał zmodyfikowany chemicznie.
- IBE, Ion Beam Etching, czyli trawienie wiązką jonów, która kierowana jest na przedmiot w środowisku próżniowym.
- ICP, Inductively Coupled Plasma Etching, nowoczesna technika trawienia, która zapewnia doskonałą kontrolę profilu, dzięki utrzymywaniu plazmy w niskim ciśnieniu.
- RIE to wytrawianie jonami reaktywnymi, technika należy do typu suchego wytrawiania.
- DRIE, Deep Reactive Ion Etching, to głębokie trawienie jonami reaktywnymi. Jest to bardziej zaawansowana technika RIE. Wykorzystywana jest do trawienia stromych otworów i rowów w płytkach, zwykle o wysokim współczynniku kształtu.
Inżynieria cienkich warstw
01
-
Inżynieria cienkich warstw
Trawienie
Trawienie to proces oczyszczania stali za pomocą kwasów. Dzięki trawieniu można pozbyć się korozji, rdzy i tlenków. Pasywacja powierzchni to proces, podczas którego na przedmiocie ze stali umieszcza się cienką warstwę tlenku. Jej zadaniem jest ochrona przedmiotów przed negatywnym wpływem czynników chemicznych i warunków atmosferycznych.