Trawienie - Reactive Ion Etching (RIE)

OXFORD INSTRUMENTS

ZOBACZ WIĘCEJ
01

REAKTYWNE TRAWIENIE JONOWE (RIE)

RIE jest typem suchego trawienia, które ma inne właściwości niż wytrawianie mokre. Wykorzystuje połączenie reakcji chemicznych i fizycznych, aby usunąć materiał z podłoża, w tym celu stosuje reaktywną chemicznie plazmę. Plazma jest wytwarzana pod niskim ciśnieniem (próżnia) przez pole elektromagnetyczne. Reaktywne trawienie jonowe jest jednym z najprostszych sposobów na wytrawianie kierunkowe. To użyteczny proces wszędzie tam, gdzie niemożliwe jest przeprowadzenie wytrawiania mokrego. Niewątpliwą zaletą RIE jest jego szybkość, wysoki stopień anizotropii osiągalny dzięki kierunkowemu bombardowaniu jonami oraz możliwość dostosowania profili trawienia.

Charakterystyczną cechą budowy procesu reaktywnego trawienia jonowego jest zastosowanie nierównych elektrod: ujemna katoda jest mniejsza, niż uziemiona anoda. Typowy system składa się z komory próżniowej, w dolnej części której znajduje się odizolowana elektrycznie podstawa obrabianego materiału. Gaz wprowadzany jest zwyczajowo przez otwory w górnej części i odprowadzany za pomocą odpowiedniego układu próżniowego. Rodzaj i ilość wprowadzanego gazu jest zależna od rodzaju procesu, a jego ciśnienie utrzymywane na poziomie pomiędzy kilka a kilkaset militorrów.

ZASTOSOWANIE PROCESU REAKTYWNEGO TRAWIENIA JONOWEGO

Proces RIE wykorzystywany jest do wytrawiania różnego rodzaju materiałów. Umożliwia trawienie materiałów dielektrycznych, do których zwykle używana jest substancja na bazie fluoru, oraz metali, w przypadku których stosuje się chlor. RIE powszechnie wykorzystuje się do trawienia materiałów krzemowych i półprzewodników.
Do wytrawiania głębokich struktur stosowana jest metoda pogłębionego reaktywnego wytrawiania jonowego, w skrócie DRIE.

Moduły PlasmaPro 100 RIE dają możliwość anizotropowego trawienie na sucho w szerokim zakresie procesów.

Najważniejsze cechy urządzenia PlasmaPro 100 RIE:

  • kompatybilność ze wszystkimi rozmiarami płytek do 200 mm,
  • możliwość szybkiej zmiany pomiędzy rozmiarami płytek,
  • niski koszt posiadania i łatwość serwisowania,
  • doskonała jednorodność, wysoka wydajność i wysoka precyzja procesów,
  • możliwość czyszczenia komory in situ,
  • dodatkowa opcja ułatwiająca wskazywanie końca procesu,
  • elektroda o szerokim zakresie temperatur, od -150 °C do 400 °C.

PlasmaPro 80 jest systemem przeznaczonym do reaktywnego trawienia jonami (RIE). Jest to urządzenie kompaktowe, zajmujące niewiele miejsca, a przy tym oferuje wszechstronne możliwości trawienia i osadzania. Konstrukcja otwartego załadunku umożliwia szybkie ładowanie i rozładowywanie płytek, idealne do badań, prototypowania i produkcji małoseryjnej. Umożliwia wydajne procesy z wykorzystaniem zoptymalizowanego chłodzenia elektrod i doskonałej kontroli temperatury podłoża.

Główne cechy urządzenia:

  • doskonała kontrola wytrawiania z określoną szybkością,
  • doskonała jednorodność temperatury wafla,
  • możliwość trawienia wafli do 200 mm,
  • zbudowany zgodnie ze standardami Semi S2/S8

PlasmaPro 800 jest elastycznym urządzeniem przeznaczonym do procesów reaktywnego trawienia jonami (RIE) na dużych partiach płytek i waflach do 300 mm. Możliwość trawienia tak dużych płytek daje szansę przetwarzania na skalę produkcyjną.

Główne cechy urządzenia:

  • doskonała kontrola temperatury podłoża,
  • precyzyjna kontrola procesu,
  • sprawdzone procesy analizy awarii pojedynczego wafla,
  • wysoka wydajność procesów,
  • doskonała kontrola temperatury podłoża.