nanoPVD-S10A -WA
MOORFIELD NANOTECHNOLOGY
- Inżynieria cienkich warstw Nanoszenie powłok
Physical Vapour Deposition
System nano-System nano-PVD-S10A jest urządzeniem dedykowanym do wytwarzania powłok przy użyciu jednej z najpopularniejszych technik PVD (ang. Physical Vapour Deposition), mianowicie sputteringu magnetronowego. Instrument produkuje powłoki zarówno z metali (z wykorzystaniem zasilania typu DC) oraz ich związków jak tlenki, azotki, tellurki, siarczki itp. (zasilanie typu RF). nanoPVD-S10A-WA jest starszym bratem systemy nanoPVD-S10A dedykowanym do dużo większych podłóż. PVD-S10A jest urządzeniem dedykowanym do wytwarzania powłok przy użyciu jednej z najpopularniejszych technik PVD (ang. Physical Vapour Deposition), mianowicie sputteringu magnetronowego. Instrument produkuje powłoki zarówno z metali (z wykorzystaniem zasilania typu DC) oraz ich związków jak tlenki, azotki, tellurki, siarczki itp. (zasilanie typu RF).
System współpracuje z klasycznymi przemysłowymi targetami oraz podłożami do 8”. Posiada możliwość współpracy z 2 źródłami do sputteringu oraz obrotowym stolikiem na preparaty z opcją grzania. Proces odbywa się w położeniu sputter-up – stolik umieszczony w górnej części komory, która dodatkowo jest wyposażona w wewnętrzne osłony zapobiegające zanieczyszczeniom oraz przysłony źródeł i preparatów różnej wielkości. Elektronika urządzenia jest oparta o kontroler PLC, a użytkownik komunikuje się z systemem poprzez dotykowy panel sterujący lub komputer PC. Układ próżniowy bazuje na wysokiej jakości systemach firmy Edwards – pompie próżni wstępnej (olejowej bądź suchej) oraz pompie turbomolekularnej – zapewniających pracę w ultra-wysokiej próżni rzędu. System ponadto może być wyposażony w szereg opcji dodatkowych w postaci modułów monitorowania wzrostu powłoki, wysokiej dokładności kontroli ciśnienia, układów szybkiego odpompowywania itp. Urządzenie jest kompatybilne z pomieszczeniami typu clean-room.
| – system kompaktowy typu benchtop | – co-sputtering |
| – do 2 źródeł sputteringu magnetronowego | – monitorowania wzrostu powłoki |
| – do 3 gazów procesowych | – automatyczne sterowanie ciśnieniem |
| – zasilanie DC i/lub RF | – ciśnienie bazowe < 5 x 10-7 mbar |
| – wielkość preparatów do 8” | – definiowana baza procesów |
| – możliwość podgrzewania podłoża do 500°C | – urządzenie kompatybilne z cleanroom |
| – możliwość obracania podłoża |