Moorfield Nanotechnology

Minilab-080

System MiniLab-080 jest modułowym urządzeniem z obszerną komorą procesową dedykowanym do wytwarzania powłok przy użyciu technik PVD (ang. Physical Vapour Deposition), zarówno sputteringu magnetronowego, ewaporacji termicznej w szerokim zakresie temperatur jak i ewaporacji z użyciem wiązki elektronów e-beam. Mod sputteringu produkuje powłoki zarówno z metali (z wykorzystaniem zasilania typu DC) jak i ich związków np. tlenki, azotki, tellurki, siarczki itp. (zasilanie typu RF). W modzie ewaporacyjnym możemy korzystać z dwóch rodzajów źródeł; dedykowanych do napylania materiałów o wysokiej temperaturze topnienia jak np. metale oraz delikatnych materiałów z niską temperaturą topnienia jak materiały organiczne. Wiązkę elektronów użytkownik może natomiast wykorzystać do odparowania materiałów o bardzo wysokiej temperaturze topnienia jak np. molibden czy wolfram. MiniLab-080 od młodszego brata tj. systemu sygnowanego numerem 060 odróżnia wysokość komory procesowej – w tym modelu jest ona znacznie wyższa, co daje większą elastyczność ustawiania tzw. working-distance. Sprzyja to jednorodności powłok wykonywanych przy użyciu technik ewaporacyjnych

Opis urządzenia

System może być skonfigurowany do pracy w dwóch trybach; sputter-up tj. źródła depozycji w dolnej części komory a preparaty w górnej lub odwrotnie, sputter-down. Powłoki mogą być wytwarzane na preparatach o średnicy do 11”, umieszczanych na w pełni zmotoryzowanym stoliku, pozwalającym na rotację, przesuw w osi Z, podgrzewanie/chłodzenie podłoża oraz zadawanie napięcia.

Urządzenie może być wyposażone w 4 źródła do sputteringu magnetronowego współpracujące z klasycznymi przemysłowymi targetami o średnicy do 4”, 4 źródła do ewaporacji metali i/lub 4 źródła do ewaporacji materiałów o niskiej temperaturze topnienia jak materiały organiczne oraz wielokieszeniowe źródło typu e-beam (6 lub 8 kieszeni na materiały rozpylane). Źródła oraz przepusty są chłodzone wodą. Istnieje możliwość skonfigurowania w jednej komorze wszystkich technik spośród wymienionych. System ponadto jest wyposażony w zestaw przysłon źródeł i preparatów oraz osłony komory i okna podglądu, zabezpieczające przed kontaminacją komponentów wrażliwych.

Elektronika urządzenia jest oparta o kontroler PLC, a użytkownik komunikuje się z systemem poprzez dotykowy panel sterujący lub komputer PC. Układ próżniowy bazuje na wysokiej jakości systemach firmy Edwards – pompie próżni wstępnej (olejowej bądź suchej) oraz pompie turbomolekularnej – zapewniających pracę w ultra-wysokiej próżni rzędu . System ponadto może być wyposażony w szereg opcji dodatkowych w postaci modułów monitorowania wzrostu powłoki, wysokiej dokładności kontroli ciśnienia, układów szybkiego odpompowywania itp. Urządzenie jest kompatybilne z komorami rękawicowymi różnych producentów oraz pomieszczeniami typu clean-room. Dodatkowo może być wyposażone w śluzę załadowczą typu Load-Lock.

Parametry systemu
– uniwersalny system PVD (SM, TE, E-beam)– możliwość zadania napięcia do podłoża
– 4 źródła sputteringu magnetronowego– co-deposition
– zasilanie DC i/lub RF– monitorowanie wzrostu powłoki
– do 4 źródeł ewaporacji wysokotemperaturowej– automatyczne sterowanie ciśnieniem
– do 4 źródeł ewaporacji niskotemperaturowej– ciśnienie bazowe < .
– wielkość preparatów do 11”– definiowana baza procesów
– możliwość podgrzewania podłoża do 500°C– urządzenie kompatybilne z cleanroom
– możliwość chłodzenia podłoża– urządzenie kompatybilne z glove-box
– możliwość obracania podłoża– urządzenie kompatybilne z Load-Lock
– możliwość przesuwu w osi Z
Galeria

Potrzebujesz informacji?

Zostaw swój kontakt, odezwiemy się

Technolutions sp. z o. o.

Otolice 38

99-400 Łowicz

 

 

tel.: +48 606 440 718

e-mail: kontakt@technolutions.pl

Technolutions 2020 © wszelkie prawa zastrzeżone

badanie przyczepności powłok

Wyjątkowa oferta na zakup mikroskopu