01
Moorfield Nanotechnology
Minilab-080
System MiniLab-080 jest modułowym urządzeniem z obszerną komorą procesową dedykowanym do wytwarzania powłok przy użyciu technik PVD (ang. Physical Vapour Deposition), zarówno sputteringu magnetronowego, ewaporacji termicznej w szerokim zakresie temperatur jak i ewaporacji z użyciem wiązki elektronów e-beam. Mod sputteringu produkuje powłoki zarówno z metali (z wykorzystaniem zasilania typu DC) jak i ich związków np. tlenki, azotki, tellurki, siarczki itp. (zasilanie typu RF). W modzie ewaporacyjnym możemy korzystać z dwóch rodzajów źródeł; dedykowanych do napylania materiałów o wysokiej temperaturze topnienia jak np. metale oraz delikatnych materiałów z niską temperaturą topnienia jak materiały organiczne. Wiązkę elektronów użytkownik może natomiast wykorzystać do odparowania materiałów o bardzo wysokiej temperaturze topnienia jak np. molibden czy wolfram. MiniLab-080 od młodszego brata tj. systemu sygnowanego numerem 060 odróżnia wysokość komory procesowej – w tym modelu jest ona znacznie wyższa, co daje większą elastyczność ustawiania tzw. working-distance. Sprzyja to jednorodności powłok wykonywanych przy użyciu technik ewaporacyjnych
Opis urządzenia
System może być skonfigurowany do pracy w dwóch trybach; sputter-up tj. źródła depozycji w dolnej części komory a preparaty w górnej lub odwrotnie, sputter-down. Powłoki mogą być wytwarzane na preparatach o średnicy do 11”, umieszczanych na w pełni zmotoryzowanym stoliku, pozwalającym na rotację, przesuw w osi Z, podgrzewanie/chłodzenie podłoża oraz zadawanie napięcia. Urządzenie może być wyposażone w 4 źródła do sputteringu magnetronowego współpracujące z klasycznymi przemysłowymi targetami o średnicy do 4”, 4 źródła do ewaporacji metali i/lub 4 źródła do ewaporacji materiałów o niskiej temperaturze topnienia jak materiały organiczne oraz wielokieszeniowe źródło typu e-beam (6 lub 8 kieszeni na materiały rozpylane). Źródła oraz przepusty są chłodzone wodą. Istnieje możliwość skonfigurowania w jednej komorze wszystkich technik spośród wymienionych. System ponadto jest wyposażony w zestaw przysłon źródeł i preparatów oraz osłony komory i okna podglądu, zabezpieczające przed kontaminacją komponentów wrażliwych. Elektronika urządzenia jest oparta o kontroler PLC, a użytkownik komunikuje się z systemem poprzez dotykowy panel sterujący lub komputer PC. Układ próżniowy bazuje na wysokiej jakości systemach firmy Edwards – pompie próżni wstępnej (olejowej bądź suchej) oraz pompie turbomolekularnej – zapewniających pracę w ultra-wysokiej próżni rzędu . System ponadto może być wyposażony w szereg opcji dodatkowych w postaci modułów monitorowania wzrostu powłoki, wysokiej dokładności kontroli ciśnienia, układów szybkiego odpompowywania itp. Urządzenie jest kompatybilne z komorami rękawicowymi różnych producentów oraz pomieszczeniami typu clean-room. Dodatkowo może być wyposażone w śluzę załadowczą typu Load-Lock.Parametry systemu
| – uniwersalny system PVD (SM, TE, E-beam) | – możliwość zadania napięcia do podłoża |
| – 4 źródła sputteringu magnetronowego | – co-deposition |
| – zasilanie DC i/lub RF | – monitorowanie wzrostu powłoki |
| – do 4 źródeł ewaporacji wysokotemperaturowej | – automatyczne sterowanie ciśnieniem |
| – do 4 źródeł ewaporacji niskotemperaturowej | – ciśnienie bazowe < . |
| – wielkość preparatów do 11” | – definiowana baza procesów |
| – możliwość podgrzewania podłoża do 500°C | – urządzenie kompatybilne z cleanroom |
| – możliwość chłodzenia podłoża | – urządzenie kompatybilne z glove-box |
| – możliwość obracania podłoża | – urządzenie kompatybilne z Load-Lock |
| – możliwość przesuwu w osi Z |
