MiniLab-026
System MiniLab-026 jest modułowym urządzeniem dedykowanym do wytwarzania powłok przy użyciu technik PVD (ang. Physical Vapour Deposition), zarówno sputteringu magnetronowego jak i ewaporacji termicznej w szerokim zakresie temperatur. Mod sputteringu produkuje powłoki zarówno z metali (z wykorzystaniem zasilania typu DC) jak i ich związków np. tlenki, azotki, tellurki, siarczki itp. (zasilanie typu RF). W modzie ewaporacyjnym możemy korzystać z dwóch rodzajów źródeł; dedykowanych do napylania materiałów o wysokiej temperaturze topnienia jak np. metale oraz delikatnych materiałów z niską temperaturą topnienia jak materiały organiczne.
Opis urządzenia
Źródła depozycji znajdują się w dolnej części komory procesowej a stolik na podłoża w górnej. Jest on w pełni zmotoryzowany, pozwalając na rotację, przesuw w osi Z oraz podgrzewanie podłoża.
Powłoki mogą być wytwarzane na preparatach o średnicy do 6”.
Urządzenie może być wyposażone w 1 źródło do sputteringu magnetronowego współpracujące z klasycznymi przemysłowymi targetami o średnicy do 3” oraz 3 źródła do ewaporacji metali i/lub 2 źródła do ewaporacji materiałów o niskiej temperaturze topnienia jak materiały organiczne. Istnieje możliwość skonfigurowania w jednej komorze dwóch różnych technik i różnych rodzajów źródeł. System ponadto jest wyposażony w zestaw przysłon źródeł i preparatów oraz osłony komory i okna podglądu, zabezpieczające przed kontaminacją komponentów wrażliwych.
Elektronika urządzenia jest oparta o kontroler PLC, a użytkownik komunikuje się z systemem poprzez dotykowy panel sterujący lub komputer PC. Układ próżniowy bazuje na wysokiej jakości systemach firmy Edwards – pompie próżni wstępnej (olejowej bądź suchej) oraz pompie turbomolekularnej – zapewniających pracę w ultra-wysokiej próżni rzędu . System ponadto może być wyposażony w szereg opcji dodatkowych w postaci modułów monitorowania wzrostu powłoki, wysokiej dokładności kontroli ciśnienia, układów szybkiego odpompowywania itp. Urządzenie jest kompatybilne z komorami rękawicowymi różnych producentów oraz pomieszczeniami typu clean-room.
Parametry systemu
| – uniwersalny system PVD (SM oraz TE) | – możliwość przesuwu w osi Z |
| – 1 źródło sputteringu magnetronowego | – co-deposition |
| – zasilanie DC i/lub RF | – monitorowanie wzrostu powłoki |
| – do 3 źródeł ewaporacji wysokotemperaturowej | – automatyczne sterowanie ciśnieniem |
| – do 2 źródeł ewaporacji niskotemperaturowej | – ciśnienie bazowe < . |
| – wielkość preparatów do 6” | – definiowana baza procesów |
| – możliwość podgrzewania podłoża do 500°C | – urządzenie kompatybilne z cleanroom |
| – możliwość obracania podłoża | – urządzenie kompatybilne z glove-box |