Nanoszenie powłok - Indictively Coupled Plasma Chemical Vapour Deposition (ICP CVD)
OXFORD INSTRUMENTS
- Inżynieria cienkich warstw Nanoszenie powłok
Indictively Coupled Plasma Chemical Vapour Deposition (ICP CVD)
ICP CVD jest procesem osadzania cienkich filmów z fazy gazowej na podłożu ze wspomaganiem plazmowym. Umożliwia osadzanie cienkich warstw w plazmie dużej gęstości przy niskim ciśnieniu. W porównaniu do klasycznego CVD termicznego, w tym przypadku katalizatorem reakcji jest plazma, a nie temperatura. Poszerza to możliwości w zakresie pokrywanych podłoży, ponieważ umożliwia obróbkę większej ilości materiałów. Poprawia możliwości kontrolowania stechiometrii i czystości powierzchni oraz wytwarzania warstw nierównowagowych. Proces ten składa się z reakcji chemicznych, które występują po utworzeniu plazmy z gazów reakcyjnych. Plazma otrzymywana jest pod wpływem przemiennego pola elektromagnetycznego wysokiej częstości przy odpowiednio niskim ciśnieniu.
Zalety procesu ICP CVD
Największą zaletą procesu ICP CVD jest możliwość osadzania warstw w niskich temperaturach (nawet poniżej 150oC), dzięki czemu ma zastosowanie w obróbce wielu materiałów. Poza tym umożliwia szybkie osadzanie warstw, powyżej 140 nm/min, przy jednoczesnym zachowaniu ich wysokiej jakości. Dzięki kontroli naprężenia są one odporne na pękanie, a kontrola ich grubości umożliwia jednorodne pokrycie materiału. Proces jest wysoko powtarzalny, co pozwala na wielokrotne nakładanie takich samych warstw. Ważną cechą osadzonych w procesie ICP CVD warstw są ich właściwości dielektryczne.
ICP CVD wykorzystywany jest podczas produkcji ogniw słonecznych i światłowodów do tworzenia powłok antyrefleksyjnych, w optyce do tworzenia warstw przeciwodblaskowych i odpornych na zarysowania oraz jako między warstwową powłokę dielektryczną.
PlasmaPro 80 to kompaktowy system zajmujący niewiele miejsca, a oferujący szerokie zastosowania w procesach trawienia i osadzania powłok. Dzięki specjalnej konstrukcji daje możliwość wygodnego załadunku płytek bez uszczerbku dla jakości procesu. Jest to idealne rozwiązanie do badań, prototypowania i produkcji małoseryjnej. PlasmaPro 80 ICPCVD umożliwia przeprowadzanie wydajnych procesów z wykorzystaniem zoptymalizowanego chłodzenia elektrod i doskonałej kontroli temperatury podłoża.
Główne cechy urządzenia:
- otwarta konstrukcja załadunku pozwala na szybki załadunek i rozładunek płytek,
- możliwość dokładnej kontroli procesu wytrawiania i określania szybkości,
- równomierny rozkład temperatury płytek,
- wielkość płytek do 200 mm,
- niski koszt utrzymania,
- zbudowany zgodnie ze standardami SEMI S2/S8.
Ten moduł procesowy ICPCVD został zaprojektowany do wytwarzania wysokiej jakości powłok w niskich temperaturach. Jest to możliwe dzięki zastosowaniu plazmy o wysokiej gęstości, która umożliwia osadzanie doskonałej jakości powłok nie uszkadzając podłoża.
Główne cechy urządzenia:
- doskonała jednorodność, wysoka wydajność i wysoka precyzja procesów,
- elektroda o szerokim zakresie temperatur,
- kompatybilny ze wszystkimi rozmiarami płytek do 200 mm,
- szybka zmiana między rozmiarami płytek,
- niski koszt zakupu i łatwość serwisowania,
- kompaktowy rozmiar, elastyczny układ,
- rezystywne podgrzewane elektrody do 400 °C lub 1200 °C,
- możliwość czyszczenie komory in situ,
- elastyczny moduł transportu par umożliwiający osadzanie powłok z wykorzystaniem ciekłych prekursorów TiO2 przy użyciu TTIP, SiO2 przy użyciu TEOS.