
Technologia miękkiego trawienia grafenu pozwala na kontrolowane usuwanie grafenu i materiałów 2D bez konieczności sieciowania fotorezystów, co zmniejsza prawdopodobieństwo powstawania resztkowych zanieczyszczeń.
Technologia ta wykorzystuje plazmę o niskiej mocy (<10 W) z możliwością jej dokładnej kontroli (do 10 mW). Umożliwia to usuwanie materiału z bardzo wysoką precyzją.
Materiały wykazały wysoką ruchliwość elektronów w temperaturze pokojowej i nieznaczne domieszkowanie. Częściowo jest to możliwe dzięki zastosowanemu procesowi trawienia, który pozwala na całkowite usunięcie niechcianego grafenu, pozostawiając nieznaczne pozostałości na powierzchnimateriału.