APLIKACJE

Mikroelektronika i półprzewodniki

Leica Microsystems może wesprzeć Twoje wysiłki zmierzające do wprowadzenia na rynek najnowocześniejszych urządzeń i komponentów w przystępnych cenach. Nasze systemy wspierają innowacyjność, dzięki czemu będziesz ciągle rozwijać najnowsze technologie i urządzenia, abyś mógł wyprzedzać konkurencję. Dostawców wspomagamy w potrzebie zapewnienia lepszej wydajności komponentów, takich jak PCB i urządzeń półprzewodnikowych, przy jednoczesnym zachowaniu konkurencyjności.

Rozwiązania z zakresu obrazowania mikroelektroniki i półprzewodników

Niezawodne, intuicyjne rozwiązania firmy Leica mogą znacząco zwiększyć szybkość i dokładność kontroli jakości (QC), jak również analizę błędów (FA) i ponowne opracowanie. Nasze systemy do obrazowania mogą przyczynić się do efektywnych kosztowo badań i rozwoju (R&D) urządzeń i procesów. We wszystkich przypadkach kluczowe znaczenie ma wydajna i precyzyjna dokumentacja.

Nasza globalna sieć ekspertów jest gotowa pomóc Państwu w znalezieniu rozwiązań w zakresie obrazowania, które najlepiej odpowiadają Państwa potrzebom wśród dostępnych przez nas konfiguracji.

Przetwarzanie wafli półprzewodnikowych, pakowanie układów scalonych, montaż i testowanie układów scalonych

Dostosowane do potrzeb klienta, modułowe rozwiązania firmy Leica Microsystems w zakresie obrazowania pomagają dostawcom i producentom urządzeń w szybkim i precyzyjnym wykonywaniu kontroli i analiz w zakresie przetwarzania płytek, pakowania układów scalonych, montażu układów scalonych i testowania. Dowód zgodności z określonymi specyfikacjami podczas produkcji urządzeń półprzewodnikowych ma kluczowe znaczenie dla wiarygodności. W celu wykazania oczekiwanego poziomu czystości i minimalnej obecności usterek , niezbędna jest dokładna dokumentacja – to ona świadczy o doskonałej jakości urządzeń półprzewodnikowych. Nasze systemy obrazowania sprawdzą się również w badaniach i rozwoju, wspierając ciągle rosnące zapotrzebowanie na najnowocześniejsze, wysokowydajne technologie.

Zobacz szczegóły w nanoskali, szybko i w wysokiej rozdzielczości

Nasze systemy obrazowania mogą zapewnić dokładną i szybką kontrolę powierzchni i analizę płytek, aby zapewnić optymalną wydajność produkowanych przez Państwa urządzeń półprzewodnikowych.

Przy wykonywaniu pomiarów powierzchni mogą pojawić się krytyczne wyzwania: Powierzchnie płytek półprzewodnikowych mogą mieć skomplikowane struktury o dużym nachyleniu, wymagające doskonałej rozdzielczości bocznej lub mikroskalowane szczyty i doliny wymagające nanometrycznej rozdzielczości pionowej.

Systemy obrazowania Leica wykorzystujące mikroskopię konfokalną i tryb interferometryczny oferują wysoką rozdzielczość boczną (do 140 nm) oraz pionową (do 0.1 nm) z szybką akwizycją obrazu (w sekundach).

Wysoki i wąski guz w kształcie Gaussa obecny na powierzchni płytki sfotografowany w 3D za pomocą mikroskopu konfokalnego. Elementy powierzchni o skomplikowanych kształtach lub dużym nachyleniu, są szybko odwzorowywane w wysokiej rozdzielczości. 1: wafel z wybiciem na powierzchni 2: skany konfokalne (sek.) 3: obraz końcowy

Oglądaj więcej przy mniejszym wysiłku, z wykorzystaniem różnych metod kontrastu i optyki najwyższej klasy.

Nasze systemy obrazowania pozwalają na łatwiejszą wizualizację trudnych do wyobrażenia cech powierzchni, co pozwala na bardziej efektywną i dokładną kontrolę jakości. Jakość obrazu pod względem kontrastu i poziomu szczegółowości zależy w dużej mierze od zastosowanego oświetlenia i optyki, dlatego też konieczne jest dobranie odpowiedniej metody kontrastu świetlnego i zastosowanie wysokowydajnej optyki. Różne cechy płytek i urządzeń, np. powłoki, zabrudzenia, zarysowania i wady, mogą być lepiej widoczne jedną metodą kontrastu świetlnego niż inną.

Wysokowydajna optyka

Wysokiej jakości optyka może sprawić, że kontrola wafli i urządzeń półprzewodnikowych będzie bardziej efektywna, ponieważ przy mniejszym wysiłku dostrzeżesz najdrobniejsze szczegóły. Systemy obrazowania Leica Microsystems wykorzystują najwyższej jakości, wielokrotnie nagradzane układy optyczne, które zapewniają obraz pozbawiony zniekształceń. Optyka może cierpieć na 2 rodzaje aberracji, które wymagają korekty:

  • monochromatyczne (niezależne od długości fali światła, koloru), takie jak astygmatyzm czy krzywizna polowa.
  • chromatyczne (zależne od długości fali światła).

Nasi projektanci i inżynierowie zapewniają optykę, która umożliwia kontrolę płytek i urządzeń o optymalnym kontraście i rozdzielczości.

W przypadku bardzo gładkich powierzchni wafli, obrazowanie interferometryczne pomaga uzyskać teksturę powierzchni z rozdzielczością do 0,1 nm. Cały skan trwał mniej niż 3 sekundy.

Metody kontrastowe. Obrazy części płytki: a) szybki przegląd powierzchni, b) cząstki w jasnym polu, c) mikrorysy w ciemnym polu, d) defekty na foliach transparentnych z różnicowym kontrastem interferencyjnym (DIC). Obrazowanie z każdym trybem oświetlenia jest wykonywane w ciągu kilku sekund.

Część wafla obrazowana za pomocą światła pierścieniowego

Część wafla obrazowana podświetleniem współosiowym

Część wafla zobrazowana oświetleniem prawie pionowym

Płytki drukowane (PCB) i produkcja elektroniki

Niezależnie czy jesteś dostawcą, czy producentem urządzenia, w interesie Leica Microsystems leży, aby zapewnić Ci indywidualne, modułowe rozwiązania w zakresie obrazowania, które spełnią Twoje wymagania. Chcemy pomóc Ci w szybkiej i dokładnej kontroli, przeróbce, analizie i pomiarze oraz montażu płytek drukowanych, aby utrzymać lub poprawić ich wydajność.

W celu wykazania zgodności ze zdefiniowanymi specyfikacjami, niezbędna jest niezawodna dokumentacja. Jednocześnie preferowane są systemy obrazowania, które mogą również pomóc w rozwoju nowych PCB i ich komponentów, ponieważ innowacyjność jest zawsze pożądana. Poniżej przedstawiamy kilka przykładów, jak nasze rozwiązania w zakresie obrazowania działają na korzyść klienta.

Mniej zmarnowanego ruchu, bardziej efektywna kontrola

Chcielibyśmy pomóc Państwa zespołowi poprawić jego wydajność i produktywność podczas inspekcji. Jednym ze sposobów jest ograniczenie lub wyeliminowanie powtarzających się zadań, takich jak częste regulacje ustawień obrazowania lub przesuwanie płytki drukowanej.

Systemy obrazowania, dzięki którym można zobaczyć większy obszar (pole widzenia) płytki drukowanej, a następnie łatwo powiększyć coś interesującego w celu uzyskania większej ilości szczegółów, pozwalają na szybszą kontrolę. Nasze modułowe systemy mikroskopowe mogą zapewnić te korzyści. Proszę odnieść się do przedstawionych przykładów.

Spód pytki drukowanej pokazujący styki złącza – zdjęcie wykonane przy mniejszym powiększeniu (po lewej), a następnie zbliżenie do obszaru oznaczonego czerwoną ramką (zdjęcie po prawej).

Skuteczniejsza kontrola przy mniejszej ilości regulacji obrazowania

Dzięki systemowi obrazowania stereoskopowego można skuteczniej kontrolować płytki drukowane, tworząc obrazy o większej głębi ostrości i wyższej rozdzielczości w porównaniu z konwencjonalnymi systemami.

Nasze modułowe mikroskopy stereoskopowe zapewniają takie obrazowanie PCB, minimalizując potrzebę dalszej regulacji optyki po ustawieniu ostrości, dzięki technologiom takim jak Leica FusionOptics.

Leica FusionOptics

  • Dwie oddzielne ścieżki optyczne

  • Pierwsza ścieżka zapewnia głębię ostrości
  • Drugi tor optyczny dostarcza wysoką rozdzielczość
  • Oba obrazy są łączone przez mózg w jeden, optymalny obraz przestrzenny o wysokiej głębi ostrości i rozdzielczości

Zobacz więcej szczegółów w krótszym czasie, różne metody kontrastu i najwyższej klasy optyka

Naszym celem jest pomoc w szybkiej i precyzyjnej kontroli PCB poprzez łatwiejszą wizualizację trudnych do wyobrażenia komponentów lub regionów PCB. Lutowanie, otwory przelotowe i komponenty mają krytyczny wpływ na wydajność i niezawodność PCB, i muszą być sprawdzone. Nasze modułowe systemy obrazowania mogą pomóc w osiągnięciu szybszej kontroli dzięki wielu metodom kontrastu z wszechstronnym oświetleniem i maksymalnie poprawionym, wysokowydajnym układom optycznym.

W wydajnej i dokładnej kontroli płytek drukowanych, zastosowanie odpowiedniego oświetlenia daje ogromną przewagę. Rodzaj oświetlenia ma wpływ na kontrast obrazu i poziom szczegółowości.

Płytka drukowana zobrazowana z oświetleniem pierścieniowym (po lewej) w porównaniu z oświetleniem prawie pionowym (po prawej). Czerwone strzałki wskazują obszary płytki drukowanej lepiej widoczne dla każdego typu oświetlenia, takie jak płaska powierzchnia, która jest bardziej widoczna przy oświetleniu pierścieniowym oraz otwory i wgłębienia lepiej zobrazowane przy oświetleniu prawie pionowym.

Obraz płytki drukowanej w świetle pierścieniowym bez HDR (wysoki zakres dynamiczny)

Płytka drukowana z oświetleniem pierścieniowym i HDR. Światło odbite z przylutowanych przewodów regulatora napięcia jest redukowane za pomocą HDR.

Analiza PCB z praktycznym oprogramowaniem, efektywną kontrolą jakości i dokumentacją

Oszczędzaj czas podczas wykonywania analizy i dokumentacji PCB oraz kontroli i analizy usterek dzięki naszemu praktycznemu, intuicyjnemu oprogramowaniu do obrazowania i kodowanej optyce.

Analiza podczas inspekcji i kontroli jakości płytek drukowanych pomaga zminimalizować lub wyeliminować odchylenia od specyfikacji i uniknąć wadliwych produktów. W przypadku nowych obwodów drukowanych, często konieczne jest zoptymalizowanie konstrukcji w celu zapewnienia optymalnej wydajności i efektywności produkcji. Posiadanie wielu udokumentowanych wyników do odniesienia szybko staje się nieocenione.

Przykład analizy obrazu PCB pokazuje pomiary w 2D i 3D wykonane przy użyciu intuicyjnego oprogramowania Leica Application Suite (LAS) X.

Obraz 2D (po lewej) płytki drukowanej przedstawiający pomiary takie jak długość i powierzchnia, wykonane na jej elementach (chipie, diodach i kondensatorach). Obraz 3D (po prawej) tej samej płytki, na której wykonano profile liniowe i pomiary wysokości. Analiza i dokumentacja jest łatwiejsza do wykonania dzięki intuicyjnemu oprogramowaniu.

Potrzebujesz informacji?

Zostaw swój kontakt, odezwiemy się

Technolutions sp. z o. o.

Otolice 38

99-400 Łowicz

 

 

tel.: +48 606 440 718

e-mail: kontakt@technolutions.pl

Technolutions 2020 © wszelkie prawa zastrzeżone