PVD-269x300Osadzanie powłoki z fazy gazowej przy wykorzystaniu zjawisk fizycznych. Proces PVD jest procesem próżniowym. Gaz materiału osadzanego krystalizuje, wiążąc się z podłożem siłami adhezji.

Połączenie powłoka-podłoże ma zatem charakter adhezyjny i zależy od czystości podłoża. Przed przystąpieniem do procesu wytworzenia nowej wartswy na podłożu nalezy uprzednio je przygotować.
Popularne są chemiczne lub jonowe metody czyszczenia powierzchni.Nestępnie kontrolując temperaturę podłoża, ciśnienie oraz skład atmosfery wewnątrz komory reakcyjnej można przystępowac do
procesu depozycji. Proces pozwala na wytworzenie cienkich warstw o interesujących właściwościach fizyko-chemicznych.

Metody PVD można podzielić na trzy etapy:
1) odparowywanie metodami fizycznymi, czyli za pomocą grzania lub bombardowania wysokoenergetycznymi cząstkami (elektronami lub jonami) materiału nakładanego
2) transport par materiału w obszarze obniżonego ciśnienia
3) kondensacja par materiału na powierzchni podłoża i utworzenie nowej warstwy.
Metody naparowania próżniowego jak i metody rozpylania stosowane w mikroelektronice są przykładami takich procesów.

PlasmaPro System 400 PlasmaPro 100
Rozmiar magnetostrykcji do 200mm do 10″
Liczba magnetostrykcji 4x 200mm 1x 10″
Opcje: DC, pulsacyjne DC i RF Tak Tak
Odchylenie RF Tak Tak
Załadunek Load locked Load locked
Linie gazowane sterowane MFC zwykle do 4 do 4
Zakres temperatur 20 do 300ºC -150 do 400ºC
Zmienna wartość docelowa Nie Tak