Manual01_manual_03

  • Budowa modułowa składająca się z niezależnych modułów
  • Budowa pozwala na indywidualne konfiguracje w zależności od potrzeb
  • Urządzenie przyjazne dla operatora
  • Kilka zmiennych modułów
  • Dodatkowe opcje na zamówienie

 

DEGLUE STAR®04_deglue_star_01

  • W pełni zautomatyzowany system do czyszczenia Si-ingots. Najpierw są one wstępnie oczyszczane, a następnie w procesach chemicznych usuwany jest klej między ingotami Si.
  • Przeznaczona dla pojemności 2 ingotów/h
  • Przeznaczona dla 2 ingotów równolegle
  • Obudowa z PP
  • Rama ze stali nierdzewnej
  • Dodatkowy zbiornik pośredni
  • Podgrzewacz do generowania gorącej wody DI inline

Semi automatic: EMMA®02_semi-automatic_emma_01

  • Półautomatyczny system oszczedzający miejsce pozwala na bardzo szybkie (<2s) przenoszenie miedzy stacjami.
  • System obsługi zapewnia powtarzalny proces.
  • Na początku procesu, nośnik opuszczany jest do kąpielichemicznej. Nastepnie towar przenoszony jest do kąpieli płuczącej(regulowany czas przenoszenia). W kapieli płuczącej oczyszczane jest równiez ramie transportu. W ciągu procesu nośnik znajduje sie w położeniu pionowym.
  • Zbędna regulacja temperatury
  • Dodatkowe zabezpieczenie przed pracą na sucho
  • Rejestrowanie danych procesowych
  • SECS/ GEM- Interface

Single-Wafer SPIN ETCH06_single-wafer-spin-etch

  • Urządzenie odpowiednie do wytrawiania podłoży.
  • Wysoka precyzja, sterowanie programem trawienia podłoży
  • Dokładne ustawianie ramion natryskowych.
  • Dla szerokiego zakresu zastosowań
  • Elastyczne dla konkretnych zastosowań
  • Możliwość opcji na żądanie.

 

automatic: TIGER®03_automatic_tiger

  • Budowa jako dygestorium. Mozliwość prowadzenia procesów dla wafli o średnicy 200mm.
  • Łatwy dostęp do konserwacji.
  • Zmienne krótkie czasy kapieli.

 

MANUAL PLATER® – electroless

  • Urządzenia pozwala na realizacje projektów w sposób elastyczny, zapewniany przez know how.02_manual_plater_electroless
  • Ze względu na liczne projekty w sektorze bezprądowej galwanizacji niklu, złota etc. oraz współpracy z instytutami R&D zapewniamy urządzenia poparte dużym doświadczeniem.

    Akcesoria:

  • Tryb automatyczny
  • Dodatkowy czujnik poziomu
  • Automatyczne odciąganie ścieków

 

MANUAL PLATER® – current-carrying01_manual_plater_current_carrying_01

  • Kompaktowe urządzenie oferujące elastyczność, która jest niezbędna do opracowywania nowych rozwiązań; możliwa jest zmiana wszystkich istotnych parametrów np. napięcie, temperatura itp.
  • Możliwe jest przechowywanie odpowiednich przepisów.
  • Oferowane jest indywidualne rozwiązanie dla każdego procesu.
  • Ogromne doświadczenie jest wynikiem współpracy z iodącymi instytutami badawczymi w dziedzinie bezprądowego osadzania niklu, złota itp..
  • materiał: szary PP
  • Budowa modułowa

PLATING STAR® – electroless04_plating_star_electroless

Ta w pełni automatyczna linia produkcyjna została wyprodukowana dla bezprądowego procesu bumpingu niklu, i nadaje się do wafli od 2″ do 8″.

Od „małego” automatycznego wyposażenia z dwiema lub więcej stacjami do dużego wyposażenia produkcyjnego z dowolną ilością stacji.

Urządzenie może być również zbudowane jako manualne lub półautomatyczne.

Akcesoria:

  • Nośnik
  • Filtracja z recyrkulacją
  • zbieranie danych procesowych

PLATING STAR® – current-carrying03_plating_star_current_carrying

Urządzenia RAMGRABER są przygotowane do w pełni zautomatyzowanego generowania poszycia w stabilnych powtarzalnych procesach.

Procesy i systemu transferu są sterowane przez PLC. Możliwa jest zmiana wszystkich istotnych parametrów, dopasownych indywidualnie do podłoży i wymagań.

Dane techniczne:

  • W pełni zautomatyzowane urządzenie galwaniczne
  • budowa modułowa
  • rozmiary panelu: 610x456mm2, 350x250mm2

Akcesoria:

  • Nośnik
  • Filtracja z recyrkulacją
  • zbieranie danych procesowych

Single WaferRamSi_t__31.03_06

  • Trawienie
  • Czyszczenie
  • Manualny lub w pełni zautomatyzowany załadunek
  • Konfiguracje komór pojedyncze lub podwójne
  • wymiary maski lub wafli: 2 „- 12”
  • Dotykowy interrface ekranu
  • Kilka opcji dysz
  • Cyfrowy monitoring przepływu
  • Generator ozonu i dyfuzor
  • Recykling chemiczny
  • Bezstykowe mocowania